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SINOPAK 水冷 STATCOM 設計ソリューション
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SINOPAK 水冷 STATCOM 設計ソリューション

Sinopak 水冷 STATCOM は閉ループ水冷システムを採用しており、外部からの給水は必要ありません。 

あらゆる設置条件で使用可能です。

水冷STATCOMと空冷STATCOMの比較

環境適応

環境適応
数日後
空冷条件では、システムの冷却に対応するためにいくつかのシャッターがあり、大量の粉塵が装置内に持ち込まれ、冷却性能に影響を及ぼします。
環境適応
1年後
水冷式SVGは高度な保護等級（IP55）を採用しており、パワーバルブタワーは密閉空間に配置されており、熱は水冷システムを通じて奪われ、外部環境との相互作用はありません。

信頼性

より高い信頼性を実現 

SINOPAK 水冷 SVG のパワーモジュールの動作条件は、空冷 SVG と比較してより優れています。 
SINOPAK 水冷 SVG のパワーモジュールは放熱条件が良好で、動作シェル温度とジャンクション温度が SINOPAK 空冷 SVG に比べて低く、IGBT の信頼性と寿命が向上しています。
信頼性
信頼性

料金

通常の環境

通常、水冷SVGは水冷システムが必要となるため、空冷SVGに比べて初期投資コストが高くなります。
 

劣悪な環境

過酷な環境では、空冷式SVGはその欠点を補うために除湿または空調方式が必要であり、初期投資が増加するだけでなく設置面積も増加し、その効果は水冷式SVGほど良くありません。
 

維持費

空冷は定期的な清掃や防塵フィルターの交換が必要で、将来的には水冷SVGに比べてメンテナンスコストが高くなります。

水冷STATCOMの構成

 スタート部       制御部      電源部    
 冷却系部品 :     水冷チューブ     水冷チラー     外部熱交換器

水冷STATCOMシリーズ製品

標準化されたパワーモジュール設計

標準化された設計

標準化された設計：

 124~569kVA のフルレンジの水冷パワーモジュールは構造と完全に互換性があります。オンラインバイパス機能をサポートします。

標準化されたパワーモジュール設計

プラットフォーム設計

プラットフォーム設計：

 空冷SVGと同一ソフトウェア； 空冷SVGと同一モジュールボード； 空冷SVGと同一IGBT等

10kV コンテナ化 STATCOM

10kV コンテナ化 STATCOM
10kV 最大ユニット容量 15Mvar 
パワーチャンバーにはパワーモジュールが 3 列あり、各列に最大 12 個、合計 36 個のモジュールを取り付けることができます。

10kV屋内 STATCOM

10kV屋内STATCOM
10kV 屋内 STATCOM 、ユニット容量最大 15Mvar。 
パワーチャンバーにはパワーモジュールが 3 列あり、各列に最大 12 個、合計 36 個のモジュールを取り付けることができます。

10kV 屋外コンテナ型 STATCOM ユニット容量最大 15Mvar

10kV 屋外コンテナ型 STATCOM ユニット容量最大 15Mvar

10kV屋内 STATCOM

10kV屋内STATCOM

35kV コンテナ化 STATCOM 変圧器なしの

変圧器なしの 35kV コンテナ化 STATCOM
  35kVコンテナ化 STATCOM 、最大ユニット容量50Mvar 
  パワーチャンバーは 3 つのフェーズに分割されており、各フェーズには 2 つの列があり、各列には最大 20 個のパワーモジュールを取り付けることができます。フェーズごとに合計 40 モジュール。
 

35kV コンテナ化 STATCOM 変圧器なしの

変圧器なしの 35kV コンテナ化 STATCOM

35kV 屋内 STATCOM

35kV 屋内 STATCOM
35kV 屋内SVG出力範囲：12Mvar～50Mvar バルブタワーサイズ（幅*奥行き*高さmm）：3820*1350*2550 ユニットバルブはパワーモジュールを最大42台まで搭載可能。

35kV 屋内 STATCOM

35kV 屋内 STATCOM

水冷式SVGプロダクションテスト機能

  バッチボードテストプラットフォーム 
  パワーモジュールテストプラットフォーム 
  パワーモジュールエージングプラットフォーム 
  マシン全体のテストプラットフォーム 
  マシン全体のエージング プラットフォーム
水冷式SVGプロダクションテスト機能

水冷STATCOMの特長

制御盤：完全密閉設計で粉塵や塩水噴霧などの下でも信頼性を確保

制御キャビネットは完全に密閉されており、外部からの塵や粉を防ぎます。適度な庫内温度を確保するため、上下にファンを設置し、庫内空気循環を実現しています。制御システムコンポーネント全体、低消費電力、高信頼性。 FlowTHREM ソフトウェアの熱シミュレーションにより、外部環境が 45 ℃の場合、内部平均温度は 67 ℃ となり、コンポーネントの周囲温度と一致します。粉塵や汚染の問題を根本的に解決します。
制御盤

チェーン IGBT 温度の完全な収集

リアルタイムモニタ機能、各IGBT温度表示機能を備えています。 IGBT の温度はその寿命にとって最も重要な要素です。
チェーン IGBT 温度の完全な収集

高電圧絶縁の利点

10kV熱収縮チューブ 
従来： 10kV熱収縮チューブ 
問題点：制御電位や電界分布が考慮されておらず、35kV耐圧試験で放電を示し、安全性試験をパスできない。

高電圧絶縁の利点

高電圧絶縁の利点
TSVGソリューション： チューブラーバスバー技術による絶縁導体ロッドとシールドバス接続部と端子を設計します。
利点：
1.絶縁面と銅棒間の電源周波数耐電圧は58kV/1minですが、高地での電源周波数耐電圧を解決します。 
2、絶縁レベル表面と両端端子間の沿面距離>300mm。

絶縁材にはSMCを採用し、高い信頼性を実現

絶縁材にはSMCを採用し、高い信頼性を実現
従来の解決策：断熱材にはグラスファイバーを採用。 
問題点：ガラス繊維は吸水性が強いため、長時間使用すると絶縁低下、機器の放電、基板の損傷を引き起こします。特に東南アジアではさらにひどいです。

絶縁材にはSMCを採用し、高い信頼性を実現

絶縁材にはSMCを採用し、高い信頼性を実現
TSVG ソリューション： SMC 材料を使用する 利点： 撥水性、高い支持強度、長期使用における高い信頼性。

絶縁材にはSMCを採用し、高い信頼性を実現

バスコンデンサは外部ソリューションを使用
従来：バスコンデンサは外部ソリューションを使用 
問題：
1.構造モジュールや電源回路の寄生インダクタンスが大きくなりすぎ、IGBTのスパイク電圧も増加し、IGBTの信頼性や寿命に悪影響を及ぼします。 2. モジュールのエアダクトにコンデンサが配置されており、ラジエーターからの熱が放出されるため、熱放出効率が低下します。

絶縁材にはSMCを採用し、高い信頼性を実現

バス コンデンサは IGBT に隣接した内蔵ソリューションを使用
TSVG ソリューション：バス コンデンサは、IGBT に隣接して内蔵ソリューションを使用します。 
利点: 電源回路の寄生インダクタンスが小さく、IGBT スパイク電圧が小さく、信頼性が高く、IGBT 寿命が長い。

複合積層バスバーを使用し、高い保護度と信頼性を実現

ラミネートバスバーは裸アルミ2枚＋絶縁紙を採用
従来の解決策：ラミネートバスバーは2枚の裸アルミニウム+絶縁紙を採用しています。 
問題点：絶縁劣化、バスバー短絡、爆発の危険性。

複合積層バスバーを使用し、高い保護度と信頼性を実現

複合積層バスバーを使用し、高い保護度と信頼性を実現
TSVGソリューション：複合積層バスバーを使用し、高い保護度、耐塩分、防塵、その他の過酷な環境条件に対応

電源モジュールの障害

電源モジュールの障害
従来の解決策：絶縁に電磁トランスを使用 
問題: HV 部分は絶縁トランスによって LV 部分から絶縁されており、高電圧の電磁環境下では誤トリガーが発生する可能性があります。

電源モジュールの障害

電源モジュールの障害
TSVG ソリューション：フォトカプラ絶縁を使用して電磁干渉を回避し、ドライブの信頼性を向上

高い流動バランス度

高水冷流量: 水冷配管の流れバランス設計、対称レイアウトのパイプライン並列技術を使用し、モジュール間の流量は 5% 未満です。
高い流動バランス度
配管流量バランスシミュレーションモデル
高い流動バランス度

水力発電分離、高信頼性

安全性と信頼性: 

モジュールの電気接続は水接続から分離されているため、水漏れによる電気的短絡が回避されます。 
 

バランス熱放出：

水冷パイプラインは階層対称構造を採用しており、モジュール間の水路は互いに独立しており、水路は並列に接続されているため、水路の直列によって引き起こされる過熱の問題が回避されます。
水力発電分離、高信頼性
写真46

パワーモジュールオートバイパス機能（オプション）

電源モジュールに障害が発生すると、バイパス スイッチが障害のある電源モジュールを自動的にオフにし、SVG が停止することなく継続的に動作するようにします。
パワーモジュールオートバイパス機能（オプション）
パワーモジュールオートバイパス機能（オプション）
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